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Samsung Electro-Mechanics披露长期AI封装基板与MLCC投资计划
事实
公司公告计划在2026至2040年间于釜山围绕AI数据中心服务器封装基板和高附加值MLCC投资约15万亿韩元，建设高性能封装基板、高附加值MLCC母线及研发能力。
- 系统首次发现
- 2026/08/15 03:25
- 系统最近发现
- 2026/08/15 03:25
公司公告计划在2026至2040年间于釜山围绕AI数据中心服务器封装基板和高附加值MLCC投资约15万亿韩元，建设高性能封装基板、高附加值MLCC母线及研发能力。
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