MLCCmlcc

主题研究记录

编辑判断与验证计划，结合下方事件原文核查；不代表事件事实或交易建议。

研究记录需 Standard / Pro 权限。查看会员方案

相关策略

人工确认的研究关联；主题事件不会自动改变策略入选条件。

暂无可展示的关联策略。

最新事件

• 新事件2026/08/15 03:25
  Samsung Electro-Mechanics披露长期AI封装基板与MLCC投资计划

  公司公告计划在2026至2040年间于釜山围绕AI数据中心服务器封装基板和高附加值MLCC投资约15万亿韩元，建设高性能封装基板、高附加值MLCC母线及研发能力。

• 新事件2026/08/15 03:25
  Samsung Electro-Mechanics披露2027年度MLCC供货合同

  公司公告披露一份2027年度MLCC供货合同，金额约4539.948亿韩元，约占上一财年销售额4%，履约期为2027年全年。客户因保密未具名，产品规格、数量及AI收入占比未披露。

发展时间线

1. 2026/08/15 03:25Samsung Electro-Mechanics披露2027年度MLCC供货合同系统首次发现时间
2. 2026/08/15 03:25Samsung Electro-Mechanics披露长期AI封装基板与MLCC投资计划系统首次发现时间