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Samsung Electro-Mechanics披露长期AI封装基板与MLCC投资计划
公司公告计划在2026至2040年间于釜山围绕AI数据中心服务器封装基板和高附加值MLCC投资约15万亿韩元，建设高性能封装基板、高附加值MLCC母线及研发能力。
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- 2026/08/15 03:25
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公司公告计划在2026至2040年间于釜山围绕AI数据中心服务器封装基板和高附加值MLCC投资约15万亿韩元，建设高性能封装基板、高附加值MLCC母线及研发能力。
公司公告披露一份2027年度MLCC供货合同，金额约4539.948亿韩元，约占上一财年销售额4%，履约期为2027年全年。客户因保密未具名，产品规格、数量及AI收入占比未披露。